1.負(fù)責(zé)將產(chǎn)品需求細(xì)化到具體參數(shù)，并提出系統(tǒng)方案；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，PCB Layout和硬件調(diào)試工作，并提出測(cè)試方案；
3.負(fù)責(zé)嵌入式軟件代碼編寫，調(diào)試工作，并提出測(cè)試方案；
4.負(fù)責(zé)編寫相關(guān)開發(fā)文檔；
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)工作；
6.負(fù)責(zé)元器件選型工作及BOM編寫，協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試及維修指導(dǎo)技術(shù)文檔。
任職資格
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制，電子信息（嵌入式方向）等相關(guān)專業(yè)；
2.兩年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)流程，包括PCB制造、SMT、軟件編程；
4.掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件；
5.熟悉PIC、51、STM32等單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)；
6.具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的工作經(jīng)驗(yàn)，能夠主導(dǎo)從方案設(shè)計(jì)到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全流程工作。對(duì)項(xiàng)目中的技術(shù)難題有獨(dú)立的分析和解決能力，確保軟硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高性能；
7.至少熟練掌握一款EDA設(shè)計(jì)工具，能高效完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布局布線設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)成果能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的實(shí)物產(chǎn)品；
8.熟練掌握單片機(jī)（如STM32）C編程以及常用濾波、排序、控制算法的實(shí)現(xiàn)；
職能類別：電子技術(shù)研發(fā)工程師
有牙科設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮（根管測(cè)量?jī)x，根管預(yù)備機(jī)）或者有消化科經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（取樣鉗，圈套器，注射針等，止血夾等）