職責(zé)描述：
1、主導(dǎo)高速（400G及以上）光模塊的硬件部分設(shè)計(jì)；
2、承擔(dān)面向數(shù)據(jù)中心開發(fā)的高速光模塊研發(fā)項(xiàng)目的管理；
3、協(xié)同光器件，結(jié)構(gòu)，軟件等部門一起完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)；
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入相關(guān)的產(chǎn)品良率提升，測(cè)試和工藝流程優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫和評(píng)審；
6、與PLM、銷售部門一起對(duì)客戶端的相關(guān)問題進(jìn)行分析、解決并提供技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)公司高速光模塊產(chǎn)品（100G、400G、800G ）的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)。
職位要求：
1、有豐富的光模塊產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備面向數(shù)據(jù)中心的高速（400G及以上光模塊的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先）
2、本科及以上學(xué)歷電子、通訊、光通信相關(guān)專業(yè)，5年以上光模塊硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉常用數(shù)據(jù)通信電路的設(shè)計(jì)原理，具備相關(guān)的設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練掌握原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具，熟練使用cadence等主流設(shè)計(jì)工具；
5、具有良好的心理素質(zhì)和團(tuán)隊(duì)合作精神；