崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)制定芯片后端流程方面相關(guān)工作;
2.估算芯片面積及初期版圖布局;
3.協(xié)助完成芯片后端邏輯綜合或者物理綜合、驗(yàn)證等相關(guān)工作;
4.協(xié)助前端設(shè)計(jì)人員完成sdc文件編寫,以及功耗、時(shí)序、面積優(yōu)化分析;
5.協(xié)助完成流片數(shù)據(jù)準(zhǔn)備和確認(rèn),與晶圓廠商溝通完成芯片的Tapeout、Job view;
6.負(fù)責(zé)ASIC芯片從網(wǎng)表到GDSII的最終交付;
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電路及相關(guān)理工科專業(yè),專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí);
1.能獨(dú)立完成從RTL到netlist網(wǎng)表的轉(zhuǎn)化;
2.能完成從netlist到GDSII后端工作(布局.電源規(guī)劃.CTS布線.時(shí)序修正.IR-Drop分析.串?dāng)_.天線效應(yīng)修復(fù)等);
3.有流片經(jīng)驗(yàn)和前端設(shè)計(jì)經(jīng)歷優(yōu)先考慮;
4.熟悉verilog、SV開發(fā)語(yǔ)言優(yōu)先考慮;
5.具有shell、skill、python、perl等腳本經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;