崗位職責：
1.負責公司應用方案的硬件開發(fā)（電路原理設計，元器件選型，PCB layout，測試維護，持續(xù)優(yōu)化等）；
2.負責硬件電路調(diào)試及測試，配合軟件工程師，進行產(chǎn)品的性能與功能調(diào)試，并解決測試問題，輸出硬件設計和測試報告；
3.能夠獨立完成產(chǎn)品的EMC測試，EMC項目整改；
4.負責分析和解決電子類零部件出現(xiàn)的問題；
5.負責產(chǎn)品DV/PV測試的相關工作；
6.負責電子部件的資料制作，如DFMEA、BOM、DV/PV試驗計劃和規(guī)范等文件；
7.經(jīng)理安排的其它工作。
崗位要求:
1.本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)，3年及以上的家電行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2.精通常用的模擬、數(shù)字電路，較強的動手能力，能夠獨立完成設計任務；
3.熟悉各類DC/DC電路拓撲結構，可熟練使用相關設計工具對功率級進行計算或仿真；
4.熟悉常用元器件的工作特性，熟悉家電產(chǎn)品的EMC設計和整改；
5.熟悉主流ARM及AVR等硬件平臺，主導完成過3個以上的完整項目；
6.熟悉CAN，LIN通信，熟悉RS-232/485、USB、IIC、SPI等常用接口總線；
7.熟練使用AD軟件進行原理圖設計和PCB LAYOUT，2年以上的PCB設計經(jīng)驗；
8.熟練使用示波器、可編程電源、電子負載和焊接工具等設備；
9.具備良好的學習、溝通能力和工作素養(yǎng)，優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力，善于接受挑戰(zhàn)性工作，有責任心和抗壓力。