崗位職責(zé)：
1、芯片后端物理實現(xiàn)：包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等
2、芯片Signoff：包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等；
3、模塊級別的電路實現(xiàn)：時序分析及面積、時序和功耗的優(yōu)化；
4、可測性設(shè)計：完成模塊級別的可測性設(shè)計、驗證和機臺調(diào)試；
5、布局布線：解決布局布線中的Timing以及Congestion問題，時鐘樹設(shè)計及其功耗和性能評估和優(yōu)化；
6、功耗分析和時序收斂：進行功耗分析和時序收斂工作；
7、物理驗證：進行物理驗證、形式驗證以及低功耗設(shè)計
8、技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護和歸檔?：完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護和歸檔等工作；
9、團隊管理和項目管理：負(fù)責(zé)后端設(shè)計團隊的管理及項目管理，帶領(lǐng)團隊完成全芯片的設(shè)計實現(xiàn)；
10、與供應(yīng)商的工藝評估與技術(shù)交流：負(fù)責(zé)與Foundry及IP供應(yīng)商的工藝評估與技術(shù)交流，完成Tape-out的相關(guān)工作：
任職條件：
1、教育背景：本科及以上學(xué)歷，電子、計算機或相關(guān)專業(yè)的學(xué)歷背景；
2、工作經(jīng)驗：具備數(shù)字后端設(shè)計經(jīng)驗，有大規(guī)模SOC物理實現(xiàn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、技能要求：精通芯片從RTL到GDSII的后端物理設(shè)計流程，熟練使用主流的EDA工具如Cadence或Synopsys的APR軟件及flow；
4、編程能力：熟練使用Tcl、Perl、Python等腳本語言進行自動化流程建立；
5、工藝經(jīng)驗：有先進工藝節(jié)點的物理實現(xiàn)經(jīng)驗，如16/14/12nm及以下節(jié)點流片經(jīng)驗者優(yōu)先；
6、團隊合作能力：具備良好的團隊合作精神和溝通能力。