崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)，包含原理圖、layout設(shè)計(jì)和代碼編寫(xiě)；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試驗(yàn)證；

崗位要求

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、具有良好的數(shù)模電路理論基礎(chǔ)，熟練掌握至少1種PCB layout EDA工具；

3、熟練掌握單片機(jī)C語(yǔ)言編程，熟悉ARM-M0/M3等內(nèi)核單片機(jī)。

4、具有無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS、光伏等相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

5、有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)可根據(jù)實(shí)際情況談定薪酬