崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)分光機(jī)、熱測(cè)機(jī)、中普機(jī)、矽電機(jī)、泰克機(jī)的換單、校機(jī)、設(shè)Bin等工作;

2、負(fù)責(zé)分光、分選作業(yè)訂單的OPEN BIN分析;

3、負(fù)責(zé)編帶機(jī)光纖設(shè)置及校準(zhǔn);

4、負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)的測(cè)試夾具管理;

5、領(lǐng)導(dǎo)交代的其它事項(xiàng)。

崗位要求：

1、中專(zhuān)及以上學(xué)歷,2年以上LED封裝行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉封裝后段分光、編帶工藝流程及操作,了解封裝物料特性和封裝制程及具備較強(qiáng)的實(shí)踐動(dòng)手能力;

3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，積極向上、勤學(xué)好做，服從公司安排;

4、具有一定的品質(zhì)問(wèn)題分析、對(duì)策和推行能力;

5、熟練掌握電腦、辦公軟件軟件的操作應(yīng)用。