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更新于 6月13日
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舉報

熱仿真工程師

1.2萬-2.4萬·13薪
  • 武漢洪山區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

熱仿真
崗位職責(zé)：
1、完成熱設(shè)計仿真，并輸出熱仿真分析報告；
2、根據(jù)項目需求，利用Abaqus、Ansys、Comsol等軟件完成CAE軟件相關(guān)模塊二次開發(fā)工作，形成適配半導(dǎo)體工藝的仿真模塊；
3、識別關(guān)鍵需求，為產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計提供溫度場，流場等方面的專業(yè)意見。

任職要求：
1、熱設(shè)計、熱能工程、流體力學(xué)、工程熱物理等相關(guān)專業(yè)背景，碩士及以上學(xué)歷；
2、熟練掌握CAE仿真分析軟件（Hyperworks、Nastran、Abaqus、Dyna、Ncode、Ansys等），并能利用該分析工具解決工程實際問題；
3、熟悉Python或Fortran語言，并具有一定的Abaqus、Ansys、Comsol等二次開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
4、具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神和職業(yè)素養(yǎng)。

工作地點

武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

立即溝通
公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護(hù)航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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