崗位職責(zé):
1. 設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)機(jī)器人控制器、傳感器模塊等關(guān)鍵電子硬件,包括原理圖繪制、PCB布局和元器件選型。
2. 進(jìn)行電路仿真分析,優(yōu)化設(shè)計(jì)以滿足電磁兼容性和電源完整性等標(biāo)準(zhǔn)。
3. 與軟件工程師合作,完成嵌入式系統(tǒng)的軟硬件集成和接口問(wèn)題解決。
4. 制定并執(zhí)行硬件測(cè)試計(jì)劃,分析測(cè)試結(jié)果,定位并解決硬件問(wèn)題。
5. 編寫設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告和技術(shù)規(guī)范,提供技術(shù)指導(dǎo)和團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)。
任職要求:
1、擁有電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備至少5年以上的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),其中包含2年以上機(jī)器人行業(yè)或相關(guān)領(lǐng)域的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)歷。
2、精通電子電路設(shè)計(jì)、模擬/數(shù)字電路理論、信號(hào)處理等專業(yè)知識(shí),熟練使用EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout。對(duì)嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)、微處理器(如ARM、DSP等)有深入了解和實(shí)際應(yīng)用能力。
3、具備良好的項(xiàng)目管理能力和組織協(xié)調(diào)技巧,能夠有效把控項(xiàng)目的進(jìn)度、質(zhì)量和成本。
4、熟悉硬件調(diào)試設(shè)備及測(cè)試儀器的操作,具備獨(dú)立進(jìn)行硬件性能測(cè)試、故障診斷的能力。
5、良好的溝通表達(dá)能力,能夠在多學(xué)科交叉環(huán)境中與軟件工程師、機(jī)械工程師等協(xié)同工作。