崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品競爭力分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，規(guī)劃競爭力產(chǎn)品封裝方案；

2、負(fù)責(zé)芯片選型和可行性論證分析，制定封裝方案，產(chǎn)品規(guī)格技術(shù)評審；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品引腳定義，封裝電/熱特性要求，驅(qū)動系統(tǒng)匹配，開發(fā)板與模擬測試方案設(shè)計(jì)、調(diào)試；

4、支持輸出封裝設(shè)計(jì)規(guī)格和圖紙，確定封裝工藝路線和材料，完成DFMEA和量產(chǎn)的對接。

5、支持應(yīng)用設(shè)計(jì)指南輸出，負(fù)責(zé)客戶案的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)支持與問題解決，首發(fā)客戶的應(yīng)用；

任職要求：

1、具備良好的模電、數(shù)電與電源基礎(chǔ)，獨(dú)立設(shè)計(jì)硬件應(yīng)用方案的能力，有三年以上的功率模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備DSC，DCM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；

2、熟悉功率模組內(nèi)部芯片選型和技術(shù)結(jié)構(gòu)，熟悉各種電力驅(qū)動場景的規(guī)格與應(yīng)用；

3、熟悉系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)，能夠結(jié)合應(yīng)用，綜合評估內(nèi)部模塊應(yīng)用、封裝方案、板級方案、散熱方案；

4、熟悉IC ESD、ESD、EMI、浪涌等可靠性測試，并落實(shí)到芯片設(shè)計(jì)與硬件方案設(shè)計(jì)；

6、熟悉各種封裝材料和芯片應(yīng)用，具備整體低成本設(shè)計(jì)能力；

7、能夠接受海外和國內(nèi)出差和短期的海外工作。