工作職責
1、承接芯片BSP的需求開發(fā)和維護迭代工作。
2、承接芯片開發(fā)板的BSP適配,外設(shè)驅(qū)動開發(fā)工作。
3、承接客戶側(cè)BSP定制化需求開發(fā),關(guān)鍵問題的跟蹤和解決。
任職要求
1、本科以上學歷,電子信息、計算機、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上Android/Linux產(chǎn)品驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗,熟悉C/C++、java、Shell等編程語言。
3、熟悉Android操作系統(tǒng),熟練掌握Linux內(nèi)核、文件系統(tǒng)、外設(shè)驅(qū)動的原理和開發(fā)流程。
4、有過嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗,參與過linux內(nèi)核驅(qū)動功能模塊的開發(fā)工作。
5、有團隊項目配合經(jīng)驗,具備較好的溝通、表達、協(xié)調(diào)和推動能力。
6、有高通、MTK、海思、瑞芯微、全志等芯片平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。