注:能力突出,特別優(yōu)秀者,薪資可面議。
崗位職責(zé)
1、承擔(dān)硬件詳細(xì)設(shè)計(硬件需求分析、方案框圖、元器件選型、細(xì)節(jié)實現(xiàn)、原理圖繪制、PCB審核)、調(diào)試測試、問題定位與解決等開發(fā)活動;
2、負(fù)責(zé)維護(hù)產(chǎn)品的硬件質(zhì)量穩(wěn)定,提升硬件的可靠性;
3、負(fù)責(zé)硬件的測試和問題定位,組織搭建硬件產(chǎn)品的測試環(huán)境,包括但不限于各種高低溫、振動等測試。
職位描述
1、熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計方法,熟悉硬件開發(fā)設(shè)計、調(diào)試流程,能夠獨立完成原理圖設(shè)計,熟練掌握Cadence原理圖設(shè)計工具;
2、掌握信號完整性、電源完整性知識,了解電源、散熱、Layout、測試等相關(guān)知識;
3、熟悉ARM體系結(jié)構(gòu),對海思等ARM平臺有應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉各類協(xié)議接口,具備DDR、各類電源等器件的設(shè)計經(jīng)驗,掌握基本通信接口設(shè)計,如以太網(wǎng)、PCIE、串口,CAN等。
5、本科工作經(jīng)驗2年以上,碩士應(yīng)屆畢業(yè)生(可實習(xí))!