更新于 11月12日

人力資源專員

8千-1.5萬
  • 南通通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

擅長人力資源六大模塊善于團(tuán)隊建設(shè)、激勵和管控精通現(xiàn)代企業(yè)人力資源規(guī)劃和建設(shè)熟悉國家相關(guān)法律法規(guī)及政策具有制度設(shè)計、實施及創(chuàng)新能力具備外部協(xié)調(diào)及內(nèi)部綜合管理能力熟練使用微軟辦公軟件

崗位職責(zé):

1、優(yōu)化人力資源制度,并推動、落實各項人力資源政策的實施;

2、定期審核、匯總本部各部門組織架構(gòu),主導(dǎo)編制各崗位信息及各崗位職責(zé);

3、進(jìn)行年度人力管理工作規(guī)劃,組織并協(xié)助團(tuán)隊開展個人年度工作計劃及考核指標(biāo)(培訓(xùn)規(guī)劃、企業(yè)文化、招聘成本、人工成本、員工福利);

4、組織編制公司薪酬福利管理系統(tǒng)和制度,制訂公司薪資福利政策和計劃,管理、監(jiān)控公司人力成本;

5、擬定績效評估與考核方案,并參與組織實施評估與考核工作;

6、審核公司每月員工社保、公積金等費用的計造,完成季度勞動工資報表的申報以及集團(tuán)社保、公積金賬戶的年審工作;

7、主導(dǎo)實施、落實員工入職、調(diào)動、升遷、離職等人事手續(xù)的辦理及考勤、人事信息錄入、檔案存儲工作;

8、跟進(jìn)、處理公司勞動、社保、監(jiān)察、仲裁、職稱申報等外部機(jī)構(gòu)的聯(lián)絡(luò)和溝通工作;

9、收集公司內(nèi)外部相關(guān)信息,建立資料庫,完成對行業(yè)薪酬福利的調(diào)查,為上層決策提供數(shù)據(jù)支持。

10. 負(fù)責(zé)行政管理;

11. 上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。

任職要求:

1、 本科及以上學(xué)歷,3年以上人力資源工作經(jīng)驗,2年以上大型制造業(yè)工廠人力資源全面管理經(jīng)驗從業(yè)者優(yōu)先考慮;

2.、熟悉人力資源六大模塊包括:1.人力資源規(guī)劃;2.人員招聘與配置;3.培訓(xùn)開發(fā)與實施;4.績效考核與實施;5.薪酬福利;6.員工關(guān)系管理

3、具有較強(qiáng)的計劃、組織、外部協(xié)調(diào)能力和內(nèi)部綜合管理能力;

4、具有制度設(shè)計,實施及創(chuàng)新能力,善于團(tuán)隊建設(shè)、激勵和管控;

5、精通現(xiàn)代企業(yè)人力資源規(guī)劃和建設(shè),具有豐富的實踐經(jīng)驗,熟悉國家相關(guān)法律法規(guī)和政策;

6. 熟悉國家、地區(qū)及企業(yè)關(guān)于合同管理、薪金制度、用人機(jī)制、保險福利待遇、培訓(xùn)等方面的法律法規(guī)及政策;

7. 熟練使用微軟辦公軟件。

工作地點

南通高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)雙福路西、鐘秀東路南、金晨路東側(cè)

職位發(fā)布者

楊女士/人事專員

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制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景,無論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊自2015年歸國后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測,高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元,年增長達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測,全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元,年增長約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,符合AI時代對芯片性能要求。
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