本崗位為高端裝備及研究院功率半導(dǎo)體研發(fā)中心招聘
崗位職責(zé):
1、參與整個(gè)功率模塊開發(fā)環(huán)節(jié)從研發(fā),工藝實(shí)施,工藝優(yōu)化到可靠性驗(yàn)證,以及小批量的閉環(huán)開發(fā)
2、負(fù)責(zé)功率模塊封裝工藝開發(fā),包括工藝路線的定義,封裝材料選型,可靠性驗(yàn)證,了解相關(guān)設(shè)備,熟悉功率模塊封裝的先進(jìn)工藝,如燒結(jié)納米銀,納米銅等,熟悉如鍵合、貼片、灌封等關(guān)鍵工藝。
3、參與產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程,評(píng)估模塊封裝設(shè)計(jì)的工藝性,并結(jié)合模塊生產(chǎn)工藝提出合理化建議方案。
4、負(fù)責(zé)功率模塊的技術(shù)把關(guān)、設(shè)計(jì)審核、驗(yàn)收等工作。
5、負(fù)責(zé)車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊封裝發(fā)展研究報(bào)告、課題申報(bào)材料、論文、專利的撰寫,領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 從事半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟練操作半導(dǎo)體加工設(shè)備、儀器和工具,掌握常見缺陷處理方法。
3. 具備較強(qiáng)的細(xì)節(jié)觀察力和問(wèn)題解決能力。
4. 能夠承受一些壓力,具備良好的溝通協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作能力。