洛陽鴻泰半導體有限公司成立于2004年8月，是專業(yè)從事半導體硅單晶片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品有：單晶硅研磨片、單晶硅拋光片、單晶硅化腐片等。產(chǎn)品主要用于功率半導體器件（BJT、IGBT、FRD、MOSFET、GTR)和探測器、傳感器等的制造。在國內(nèi)國外擁有穩(wěn)固忠誠的客戶群，如中車時代電氣、西安派瑞、臺基股份、揚杰科技、吉林華微等國內(nèi)著名半導體企業(yè)和Microsemi(美高森美）、Powerex(原西屋半導體）等美國著名半導體公司。

我司是河南省唯一具有超大功率半導體器件用硅片制造和供應保障能力的半導體企業(yè)。自公司成立后，就一直致力于半導體器件用硅片的研發(fā)與制造，深耕細分市場19年。

我司建有河南省企業(yè)技術(shù)中心和“河南省功率半導體材料工程技術(shù)研究中心”，擁有以千人計劃專家為帶頭人的“河南省創(chuàng)新型科技團隊”。制定半導體材料產(chǎn)品與方法國家標準及國家行業(yè)標準6項；取得半導體材料領(lǐng)域國家及國外專利40余項。

公司積極導入嚴格質(zhì)量管理體系，先后通過ISO9001管理體系，IATF16949汽車質(zhì)量管理體系，取得海關(guān)AEO一般企業(yè)認證（省/市首家），知識產(chǎn)權(quán)貫標等認證，2021年評定為洛陽市小巨人培育企業(yè)，2022年評定為河南省專精特新中小企業(yè)。