公司信息
深圳市億昊精密半導體設備有限公司 成立于2008年10月, 公司創(chuàng)立初期,首先以半導體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主, 為新加坡﹑臺灣﹑香港﹑大陸等著名的封裝設備廠家提供了大量精密的半導體封測設備零件,得到了他們的廣泛贊譽和首肯. 接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務.
公司成立至今,已為國內(nèi)外眾多半導體集成電路封測公司,提供了優(yōu)質(zhì)高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務。
公司主要業(yè)務為: 1﹑半導體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設備治具﹑夾具設計制造. 4﹑自動化設備精密零件. 5﹑精密檢測治具﹑夾具加工.
公司將繼續(xù)引進更高端制造設備, 引進高級管理和技術(shù)人員, 積極拓展國內(nèi)外半導體集成電路模具市場, 爭取不久的將來成為高速增長的半導體封測行業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應商。
公司優(yōu)勢
- 彈性工作
- 五險一金
- 績效獎金
- 加班補助
- 包住
- 帶薪年假
工商信息
- 深圳市億昊精密半導體設備有限公司
- 2008-10-13
- 500萬元
- 陳健
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 深圳
職位：
不限- 普工/技工
- 機械設計/制造
- 生產(chǎn)質(zhì)量管理
- 視覺/交互設計
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
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