深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司，成立于2013年，是一家專注于半導(dǎo)體存儲器創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案及專業(yè)集成電路先進封裝測試服務(wù)的專精特新高新技術(shù)企業(yè)。

晶封是國內(nèi)較早從事存儲芯片封測的企業(yè)之一，行業(yè)經(jīng)驗豐富，歷史沉淀深厚。擁有全球頂尖的集成電路封測設(shè)備及行業(yè)領(lǐng)先的千級高標(biāo)準(zhǔn)無塵凈化生產(chǎn)環(huán)境。

晶封具備嚴(yán)格的品質(zhì)管控體系，通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。晶封多年來一直堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，擁有100余項核心知識產(chǎn)權(quán)，并獲得了企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)體系認(rèn)證。

晶封致力于為全球用戶提供全方位數(shù)據(jù)存儲應(yīng)有解決方案，產(chǎn)品及服務(wù)包含eMMC、SPINOR、SPINAND、SDNAND、eMCP等嵌入式存儲芯片；SSD固態(tài)硬盤；MicroSD、UDP、PSSD等移動存儲產(chǎn)品；及各類存儲器的OEM、ODM服務(wù)。

晶封始終秉承“誠信、創(chuàng)新、激情、共贏”的核心價值觀，依托高速增長的電子信息產(chǎn)品市場，緊抓當(dāng)下集成電路產(chǎn)業(yè)的時代發(fā)展機遇，持續(xù)加大研發(fā)投入，夯實產(chǎn)品基礎(chǔ)，專注產(chǎn)業(yè)技術(shù)，堅定不移地向國際一流半導(dǎo)體存儲器企業(yè)邁進！

使命：為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強盛而持續(xù)奮斗

愿景：將企業(yè)目標(biāo)與個人價值相整合，讓企業(yè)成為行業(yè)典范，攜同奮斗者實現(xiàn)共同富裕

價值觀：誠信（經(jīng)營人心、言而有信；堅守底線，只取有道之財）

創(chuàng)新（勇于突破，不懼失敗；堅持改善，每天進步一點點）

激情（與自己較勁，愈挫愈勇；活力四射，點燃團隊）

共贏（獨行快，眾行遠(yuǎn)；換位思考，以開放包容的心態(tài)維護各方利益；創(chuàng)造價值，實現(xiàn)社會、企業(yè)、員工及合作各方互利共贏）

企業(yè)理念：以人為本、品質(zhì)領(lǐng)先、客戶至上、創(chuàng)造價值

公司網(wǎng)址：www.jinfly.com

公司地址：深圳市龍崗區(qū)園山街道保安社區(qū)坳二路30號廠房1號樓201

聯(lián)系電話：0755-28506615-8015

乘車地址：（公交站臺：水晶之城站 地鐵站點：荷坳地鐵站）