北京思凌科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是由中國科學(xué)院微電子研究所及清華大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)于2016年創(chuàng)立的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，致力于成為國際一流的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計(jì)公司。 公司聚焦電力物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及光伏新能源市場，主營業(yè)務(wù)為高速電力線載波+高速微功率無線雙模通信芯片（HPLC+HRF）、廣域工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信芯片（WIN）、光伏芯片及組件級電力電子產(chǎn)品等。 其中公司HPLC通信芯片榮獲中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院2022年第十七屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎，產(chǎn)品覆蓋國家電網(wǎng)華北、華中、華東、東北等20余個省（市）級電力公司，累計(jì)銷量超千萬片。 作為國家級專精特新“小巨人”，公司科創(chuàng)屬性突出，研發(fā)人員占比約60%，且部分核心骨干人員擁有超10年通信芯片研發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。截至目前，公司（含子公司）擁有已授權(quán)發(fā)明專利超20項(xiàng)、軟件著作權(quán)超50項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)約25項(xiàng)，已實(shí)現(xiàn)核心自主知識產(chǎn)權(quán)全覆蓋；同時與國內(nèi)知名院所及行業(yè)頭部企業(yè)展開深入研發(fā)合作。 放眼未來，公司將秉承“1+N”發(fā)展策略，把握雙模通信芯片發(fā)展趨勢，深耕電力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，縱深發(fā)展中拓寬護(hù)城河；同時把握工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源快速發(fā)展機(jī)遇，開展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)芯片、光伏芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)計(jì)劃，強(qiáng)勢橫向擴(kuò)張，打造第二增長曲線；并啟動“產(chǎn)品銷售+技術(shù)授權(quán)”發(fā)展雙引擎，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。