北京思凌科半導體技術有限公司是由中國科學院微電子研究所及清華大學博士團隊于2016年創(chuàng)立的物聯(lián)網芯片設計企業(yè)，致力于成為國際一流的物聯(lián)網通信芯片設計公司。 公司聚焦電力物聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網及光伏新能源市場，主營業(yè)務為高速電力線載波+高速微功率無線雙模通信芯片（HPLC+HRF）、廣域工業(yè)物聯(lián)網通信芯片（WIN）、光伏芯片及組件級電力電子產品等。 其中公司HPLC通信芯片榮獲中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院2022年第十七屆“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)產品獎，產品覆蓋國家電網華北、華中、華東、東北等20余個?。ㄊ校┘夒娏荆塾嬩N量超千萬片。 作為國家級專精特新“小巨人”，公司科創(chuàng)屬性突出，研發(fā)人員占比約60%，且部分核心骨干人員擁有超10年通信芯片研發(fā)應用經驗。截至目前，公司（含子公司）擁有已授權發(fā)明專利超20項、軟件著作權超50項、集成電路布圖設計約25項，已實現(xiàn)核心自主知識產權全覆蓋；同時與國內知名院所及行業(yè)頭部企業(yè)展開深入研發(fā)合作。 放眼未來，公司將秉承“1+N”發(fā)展策略，把握雙模通信芯片發(fā)展趨勢，深耕電力物聯(lián)網領域，縱深發(fā)展中拓寬護城河；同時把握工業(yè)物聯(lián)網、光伏新能源快速發(fā)展機遇，開展工業(yè)物聯(lián)網芯片、光伏芯片研發(fā)及產業(yè)化推進計劃，強勢橫向擴張，打造第二增長曲線；并啟動“產品銷售+技術授權”發(fā)展雙引擎，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。