青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立,公司位于青島西海岸新區(qū)王臺鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東,占地約130畝,建筑面積約9.4萬平米,預計2021年底投產(chǎn)。
本項目為青島西海岸新區(qū)重點引進的產(chǎn)業(yè)項目,公司由融合控股集團旗下青島融合半導體有限公司投資建設,主要業(yè)務為民生基礎所需芯片的高端封測。運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術,封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。建成后達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能,是芯片設計、制造和應用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié),對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領作用。
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