職位描述
半導(dǎo)體
崗位職責(zé)：
原標(biāo)題：《探針卡維修工程師 (輪班)》
1.探針卡檢驗(yàn)及保養(yǎng)
2.探針卡異常分析與維修
3.探針卡系統(tǒng)維護(hù)管理
4.在線生產(chǎn)異常分析與通報(bào)
5.跨部門生產(chǎn)協(xié)調(diào)與合作
6.完成臨時(shí)交辨事項(xiàng)及工作交接
7.需日夜輪班
任職資格：
1.具Cantilever/Cobra Type 探針卡維修經(jīng)驗(yàn)尤佳
2.需長時(shí)間在顯微鏡下作業(yè)
3.配合工作需求日夜輪調(diào)
4.大專以上學(xué)歷，會(huì)使用辦公軟件
原標(biāo)題：《探針卡維修工程師 (輪班)》
工作地點(diǎn)
果老山路北段1000米東側(cè)
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職位發(fā)布者
張燕/經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
青島新核芯科技有限公司青島新核芯科技有限公司于2020年07月2日注冊成立，公司位于青島西海岸新區(qū)王臺(tái)鎮(zhèn)328省道以北、國老山路以東，占地約130畝，建筑面積約9.4萬平米，預(yù)計(jì)2021年底投產(chǎn)。本項(xiàng)目為青島西海岸新區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，公司由融合控股集團(tuán)旗下青島融合半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，主要業(yè)務(wù)為民生基礎(chǔ)所需芯片的高端封測。運(yùn)用世界領(lǐng)先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。建成后達(dá)到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產(chǎn)能，是芯片設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié)，對(duì)打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提升具有引領(lǐng)作用。
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