江蘇旭遠新材料有限公司注冊于2022年12月，是一家從事于半導體后道封裝材料的高科技材料公司，提供半導體封裝用EMC(環(huán)氧模塑料）的研發(fā)，生產制造，品控，售后售前服務。EMC與封裝框架，基板，導電膠，鍵合絲等一起組成了半導體后道封裝用關鍵包封材料。當前EMC市場主要由日韓系供應商主導，份額約占全球銷售額的85%，并壟斷了高端產品市場。公司將致力于高端EMC產品的開發(fā)與市場化，打破國外壟斷，做到自主可控。公司的核心團隊由原來國內EMC領軍企業(yè)的核心高管團隊組成，為實現公司的戰(zhàn)略定位，業(yè)務發(fā)展將分為三階段，第一階段花1-2年時間從中端產品切入市場，建立品牌及行業(yè)口碑；第二階段花2-3年時間實現量產高端產品QFN、BGA、第三代半導體，打破國外技術壟斷；第三階段量產MUF,液態(tài)EMC等先進封裝材料并實現規(guī)?；б?。公司將成為打破國外技術壟斷實現自主可控的關鍵封裝材料龍頭供應商，助力中國半導體事業(yè)的高速發(fā)展。