崗位職責
1.硬件需求分析及制定硬件技術規(guī)范,積極配合產品經理，結構及軟件工程師開展工作;
2.負責新產品硬件開發(fā)，含硬件需求分析及成本評估、硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB設計（封裝、布局、LAYOUT、評審）及仿真；
3、負責項目電子類相關物料選型、承認、電子BOM制作；
3. 參與單板及整機試產工作，負責硬件調試工作，指導測編制測試用例并輸出調測報告（電氣性能、SI\PI等）；
4.按項目項目階段要求輸出硬件研發(fā)交付件，如硬件詳細設計報告、設計原稿、GERBER，以及BOM和SMT等生產文件等；
5.制定整機硬件相關可靠性測試用例，解決測試中硬件問題,如EMC(含ESD）、穩(wěn)定性等；
6.售前和售后技術支持，產線及各項認證技術支持，不良品分析。
任職要求：
1.通信、電子、電氣及相關專業(yè)本科以上學歷；
2.專業(yè)基礎扎實，掌握電路分析、數電模電等知識；有RK\全志\海思\高通\MTK等SOC平臺開發(fā)經驗，熟悉DC-DC電源、MIPI\LVDS\HDMI\PCIE\USB3.0等總線、EMC設計規(guī)范；
3.熟練使用一種硬件設計EAD軟件(Cadence\Mentor\AD)，具備電路仿真能力,有較強的DFX設計及DFMEA能力;
4.5年以上硬件設計開發(fā)經驗，對整機堆疊有較深的理解（射頻\聲學），有品牌手機、平板、商顯、一體機等智能終端設備開發(fā)經驗優(yōu)先；
5.邏輯思維能力強，能快速定位并解決硬件問題，有獨立的EMC整改能力；
6.熟練使用各種電子儀器設備（示波器、頻譜儀、網分、射頻綜測儀、音視頻分析儀等）
7.有強烈的責任心和自我驅動力、具備良好的溝通協(xié)作能力及創(chuàng)新意識。