崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)階段功率半導(dǎo)體芯片可靠性需求評估和確認(rèn);
2、負(fù)責(zé)審查功率半導(dǎo)體晶圓廠工藝文件、可靠性試驗(yàn)方案,跟蹤生產(chǎn)及試驗(yàn)過程,輸出風(fēng)險(xiǎn)判斷;
3、針對研發(fā)或量產(chǎn)功率半導(dǎo)體失效芯片,負(fù)責(zé)評估可靠性風(fēng)險(xiǎn),開展相關(guān)失效分析及驗(yàn)證;
4、協(xié)同功率半導(dǎo)體晶圓廠開展質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng),并跟蹤推進(jìn)質(zhì)量問題閉環(huán)。
任職要求:
1、兩年以上功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司或晶圓廠技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、碩士及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體材料、物理等專業(yè);
3、深刻理解半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識,熟悉半導(dǎo)體工藝原理、工藝流程以及相關(guān)工藝模塊;
4、了解芯片常見失效問題,了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析,具備可靠性風(fēng)險(xiǎn)和壽命評估經(jīng)驗(yàn);
5、對功率半導(dǎo)體芯片可靠性設(shè)計(jì)、晶圓工藝、封裝、測試有深入理解,有芯片逆向工作分析經(jīng)驗(yàn)者更佳;
6、具備良好的溝通能力,具備較強(qiáng)的分析解決問題能力、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,工作責(zé)任心和主動(dòng)性強(qiáng)。