工作職責:
1、負責陶瓷封裝外殼與陶瓷基板結(jié)構(gòu)方案設計、優(yōu)化、3D結(jié)構(gòu)設計、繪制產(chǎn)品工程圖紙；
2、負責組織研發(fā)項目各階段評審，進行技術(shù)文檔歸檔完成項目轉(zhuǎn)產(chǎn)等各流程輸出資料，配合研發(fā)部完成客戶現(xiàn)場審核
3、完成產(chǎn)品所需各項文件資料（包括BOM、圖紙、作業(yè)指導書、流程圖、檢驗標準等）并及時簽署下發(fā)；
4、需跟蹤研制項目生產(chǎn)進展并及時解決產(chǎn)線人員或外協(xié)供應商反饋的結(jié)構(gòu)異常及生產(chǎn)工藝問題，進行優(yōu)化調(diào)整；
5、與市場經(jīng)理合作完成產(chǎn)品市場開拓與技術(shù)推廣，并對客戶詢價產(chǎn)品進行成本核算與降本方案評估，并出具產(chǎn)品圖紙或布線仿真文件與客戶確認。
任職條件：
1、本科及以上學歷，2年以上電路仿真布線經(jīng)驗，
2、熟悉半導體器件、通信收發(fā)組件等產(chǎn)品機械結(jié)構(gòu)設計、各種材料特性、加工工藝及表面處理工藝；
3、熟練使用布線(仿真)軟件，熟練掌握光通與微波領域高頻，高速等信號傳輸?shù)牟季€規(guī)則，對客戶提供的電路圖（線路圖）進行識別確定加工工藝并適當進行工藝優(yōu)化與線路調(diào)整。
4、熟練使用三維設計及繪圖軟件，能繪制三維模型并進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，同時根據(jù)三維結(jié)構(gòu)出具二維零部件生產(chǎn)圖紙；
5、熟悉LTCC、HTCC、PCB等應用和制成工藝者優(yōu)先。