1、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、器件選型和設(shè)計(jì)文檔編寫；
2、負(fù)責(zé)硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決；
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動開發(fā)調(diào)試；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的升級優(yōu)化，完善和改進(jìn)；
5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的客戶需求對接和現(xiàn)場技術(shù)支持。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣/電子/自動化/計(jì)算機(jī)/通信及相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力，熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具；
3、精通瑞芯微、TI、全志、NXP等品牌ARM架構(gòu)IC開發(fā)；
4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置，有物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有工控機(jī)/工業(yè)控制器/智能AI視頻/充電樁等產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
5、善于溝通和協(xié)調(diào)，主動性和責(zé)任心強(qiáng)，能夠有效整合資源，實(shí)現(xiàn)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作；有良好的英文閱讀能力。