工作內(nèi)容：
1.對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行整理，對(duì)于異常做出分析。
2.做好測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)件校準(zhǔn)及數(shù)據(jù)監(jiān)控處理，確保設(shè)備無(wú)異常。
3.篩選數(shù)據(jù)建立不同產(chǎn)品的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
4.校準(zhǔn)各類產(chǎn)品系數(shù)及編輯recipe。
5.調(diào)試晶圓的劃片解理參數(shù)。
6.優(yōu)化作業(yè)手法，減少劃傷及破損。
7.編輯出貨檢驗(yàn)規(guī)范及人員培訓(xùn)。
8.優(yōu)化人員手法及流程，提高目檢效率及良率。
9.新人上崗培訓(xùn)及考核。
10.配合前站提供工藝驗(yàn)證數(shù)據(jù)及結(jié)果。
11.追蹤芯片封裝驗(yàn)證結(jié)果。
崗位要求：
1、本科及以上，物理及電子信息類專業(yè)，3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
2、激光器芯片原理及參數(shù)、數(shù)據(jù)分析、晶圓劃裂、設(shè)備調(diào)試、失效分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、晶圓劃裂和芯片測(cè)試封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。