關(guān)鍵詞：軟硬件研發(fā)/單片機(jī)/嵌入式系統(tǒng)/

職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件部分技術(shù)工作，包括嵌入式需求評(píng)估、方案架構(gòu)設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)驗(yàn)證等；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔概要設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試測(cè)試報(bào)告輸出和評(píng)審；
3、負(fù)責(zé)調(diào)試樣機(jī)，跟進(jìn)生產(chǎn)和組裝，優(yōu)化與迭代產(chǎn)品；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)售后問(wèn)題的處理、優(yōu)化和維護(hù)；
5、嚴(yán)格執(zhí)行項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目進(jìn)度。
任職要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷及以上；

2、具有5年及以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有一定英文文檔閱讀能力，有儀器儀表、電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練掌握Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)工具；
4、精通C/C++語(yǔ)言，MDK、IAR等嵌入式開發(fā)環(huán)境；
5、精通IIC,UART,SPI,DMA,LCD,USB等軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試；
6、熟練使用示波器、分析儀等儀器設(shè)備，具備獨(dú)立的設(shè)計(jì)和調(diào)試能力；
7、有較強(qiáng)的問(wèn)題分析、解決和動(dòng)手能力，工作積極主動(dòng)，團(tuán)結(jié)協(xié)作，責(zé)任感強(qiáng)。