崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)對(duì)基材表面進(jìn)行改性以達(dá)到應(yīng)用場(chǎng)景的需求,包括對(duì)玻璃、硅片和塑料表面的修飾和改性,表面改性的均勻性分析,芯片表面基團(tuán)生化反應(yīng)的研究。目的是提高和改進(jìn)芯片的性能,包括改善生化反應(yīng)質(zhì)量、改善親疏水效果等;
2.完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析、總結(jié),定期匯總測(cè)試結(jié)果并報(bào)告,據(jù)此迭代測(cè)序芯片處理工藝,并形成相應(yīng)工藝文檔,且對(duì)所形成的文檔進(jìn)行版本管理;
3.對(duì)表面改性后的材料進(jìn)行穩(wěn)定性與可靠性分析與測(cè)試,以滿足各種使用場(chǎng)景;
4.根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要,調(diào)研和梳理芯片相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃與技術(shù)研發(fā)方向;
5.負(fù)責(zé)后續(xù)測(cè)序芯片相關(guān)研發(fā)人員的招聘,培訓(xùn),并最終建立整個(gè)測(cè)序芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)
任職要求:
1.表面化學(xué),高分子化學(xué),生物化學(xué),材料科學(xué),物理化學(xué),分析化學(xué),有機(jī)化學(xué)等相關(guān)領(lǐng)域碩士學(xué)位。
2.本科及以上學(xué)歷;本科要求4年以上工作經(jīng)驗(yàn),碩士要求兩年以上工作經(jīng)驗(yàn),博士不要求工作經(jīng)驗(yàn);
3.對(duì)基因測(cè)序流程和原理了解的優(yōu)先;從事過基因芯片,SAM,PEG,SIP,SFA等高分子表面修飾,寡核苷酸相關(guān)研究者優(yōu)先;
4.具有納米尺度表面改性和功能化,聚合物表征和表面表征技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.具有CVD設(shè)備及其他表面修飾相關(guān)設(shè)備的使用經(jīng)歷優(yōu)先;
6.具有表面修飾、高分子聚合、半導(dǎo)體加工等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.具有供應(yīng)商管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.有很強(qiáng)的自驅(qū)力,喜歡挑戰(zhàn),能獨(dú)擋一面、具有一定的抗壓能力;
9.邏輯思維能力強(qiáng),善于思考總結(jié),具有系統(tǒng)性的分析,定位和解決問題的能力;
10.溝通能力好,樂觀開朗,積極和群,團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng);
11.較好的英語讀寫能力和較強(qiáng)的專業(yè)文獻(xiàn)閱讀和匯總能力;
職位亮點(diǎn):超越同行的五險(xiǎn)一金基數(shù)、績(jī)效獎(jiǎng)金