崗位職責(zé):
1、參與項目需求分析及設(shè)計:?負責(zé)完成智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)測試工作,?確保嵌入式PCB產(chǎn)品的功能、?性能以及系統(tǒng)等測試符合預(yù)期。?
2、熟悉單片機原理及周邊硬件電路設(shè)計:?對STM32/STM8等單片機原理及周邊硬件電路設(shè)計有深入了解,?以便更好地進行測試和分析。?
3、輔助硬件分析和解決測試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題:?在測試過程中,?如果遇到問題,?需要協(xié)助硬件分析和解決,?確保測試的順利進行。?
4、負責(zé)進行測試操作和數(shù)據(jù)收集:?進行測試操作,?收集數(shù)據(jù),?并整理及提交相關(guān)數(shù)據(jù)測試報告。?
5、編寫測試用例,?構(gòu)建測試環(huán)境:?負責(zé)編寫測試用例,?構(gòu)建適當(dāng)?shù)臏y試環(huán)境,?完成測試試驗。?
6、完成對產(chǎn)品的集成測試與系統(tǒng)測試:?對產(chǎn)品進行集成測試與系統(tǒng)測試,?對產(chǎn)品、?流程提出持續(xù)性改進意見。?
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,硬件或者軟件專業(yè);
2、有電產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有較好的溝通協(xié)調(diào)及項目管理能力。