崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題,并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān);
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;
3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;
4、進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試;
5、提供項(xiàng)目后期的技術(shù)支持,產(chǎn)品培訓(xùn)等;
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子電氣類專業(yè),有三年以上硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件電路的開(kāi)發(fā)流程,并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì);
3、精通電路原理圖繪制,PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4、精通STM32、TI, ATMEL, NXP等單片機(jī)及傳感器外圍電路設(shè)計(jì),有過(guò)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟練使用protel、AD、pads或Cadence等電路設(shè)計(jì)軟件;
6、有ARM、DSP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力,有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、采暖補(bǔ)貼、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、節(jié)日福利、周末雙休