技能要求:
1.熟悉手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程
2.熟悉Cadence等硬件開(kāi)發(fā)工具
3.熟悉手機(jī)常用電源,存儲(chǔ)器,LCD,Camera,sensor等模塊電路,熟悉12C/UART/SPI/USB/MIPI等常用數(shù)字接口
4.熟悉手機(jī)常用關(guān)鍵器件的指標(biāo)和選型
5.具有良好的執(zhí)行力和溝通協(xié)調(diào)能力。
6.具有高度的責(zé)任心和積極向上的工作態(tài)度
7.熟悉高通MTK平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
8.手機(jī)平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件電路開(kāi)發(fā)和相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
工作內(nèi)容
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件基帶部分的前期方案設(shè)計(jì)和評(píng)估
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件基帶部分的原理圖和PCB設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件基帶部分單板和整機(jī)的研發(fā)自測(cè)和調(diào)試
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品解決各類測(cè)試過(guò)程中暴露出來(lái)的各種問(wèn)題
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)和小批量轉(zhuǎn)產(chǎn)的技術(shù)支持,分析和解決試產(chǎn)過(guò)程中的各類問(wèn)題
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EWP分析和前期售后分析和改善