【崗位職責(zé)】
1.負(fù)責(zé)明確硬件的功能需求、性能需求、成本限制等,確立硬件設(shè)計(jì)的方向和目標(biāo)。
2.獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、固件開發(fā)、原型組裝。
3.參與樣機(jī)的調(diào)試和測試工作,確保硬件能夠穩(wěn)定、可靠地工作。
4.負(fù)責(zé)與信息化系統(tǒng)對接的技術(shù)支持工作,維護(hù)硬件持續(xù)運(yùn)行。
5.負(fù)責(zé)硬件原理圖管理,提供生產(chǎn)支持,包括編寫生產(chǎn)文檔、指導(dǎo)生產(chǎn)流程、解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。
【崗位要求】
1.本科及以上學(xué)歷,電子、微電子、通信、自控及相關(guān)專業(yè),三年及以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),有智能家居、物聯(lián)網(wǎng)類硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟練使用一款EDA軟件進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計(jì),了解EMC/EMI產(chǎn)品可靠性知識(shí)。
4.熟悉各種通訊接口,熟練使用常用儀器儀表如示波器、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
5.熟練閱讀和理解英文資料。
6.具有良好的抗壓能力,積極向上,有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。