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封裝工藝工程師

1.3-2.6萬
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 10年以上
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人
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職位描述

芯片封裝
崗位職責：
1.負責晶圓減薄/劃片/粘片/鍵合/等離子清洗/塑封/等工序；
2.負責新產(chǎn)品前道工序的設計評審并根據(jù)工藝要求提出改進建議；
3.負責前道的新設備/新材料/新工藝的評估和認證；
4.負責前道工序文件的編制和更新（FMEA/Control Plan/Process Spec/WI/TCM）
5.支持NPI lot 參數(shù)優(yōu)化和 工藝評估報告 ；
6.對生產(chǎn)lot的良率跟蹤和異常 Lot 的處理，并提供持續(xù)改進計劃；
7.熟悉失效分析及可靠性的分析方法；
8.管理封裝團隊及生產(chǎn)運營。
任職條件：
1.碩士及以上學歷優(yōu)先，集成電路相關專業(yè)優(yōu)先；
2.10年以上封裝工藝經(jīng)驗，有團隊管理經(jīng)驗優(yōu)先；
3.熟悉前道Epoxy/Solder/Wire材料和制造工藝；
4.接受過VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成電路、半導體封裝測試流程相關培訓；
5.具備良好的溝通表達及協(xié)調(diào)能力，英語聽說讀寫流利。
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工作地點

龍芯中科6-2

職位發(fā)布者

張艷麗/HR

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公司Logo龍芯中科
龍芯中科面向國家信息化建設需求，面向國際信息技術前沿，以創(chuàng)新發(fā)展為主題、以產(chǎn)業(yè)發(fā)展為主線、以體系建設為目標，堅持自主創(chuàng)新，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計算機核心技術，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系，為國家戰(zhàn)略需求提供自主、安全、可靠的處理器，為信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供高性能、低成本的處理器和基礎軟硬件解決方案。龍芯中科主營業(yè)務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務，主要產(chǎn)品與服務包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎軟硬件解決方案業(yè)務。目前，龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，面向網(wǎng)絡安全、辦公與業(yè)務信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領域與合作伙伴保持全面的市場合作，系列產(chǎn)品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領域已獲得廣泛應用。2022年科創(chuàng)板上市，股票代碼：688047
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