更新于 1月18日

封裝工程師

1.5萬-2萬
  • 鶴壁淇濱區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

芯片封裝激光器封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)無源器件、或高功率激光芯片封裝技術(shù)的工藝設(shè)計與開發(fā);
2.研究芯片封裝結(jié)構(gòu)及材料,提高封裝熱導(dǎo)率,降低封裝應(yīng)力;
3.研究封裝焊料特性,優(yōu)化軟焊料、硬焊料的配套封裝工藝;
4.建立質(zhì)量控制,通過FMEA和SPC等質(zhì)量工具,提高生產(chǎn)成品率;
5.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的失效分析,提高產(chǎn)品核心良率;
任職要求:
1. 微電子、金屬材料或半導(dǎo)體光電等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 具備半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先,如回流焊、貼片機(jī)、打線機(jī)、推/拉力測試機(jī)等;

工作地點

河南省鶴壁市淇濱區(qū)延河路201號

職位發(fā)布者

王先生/HR

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河南仕佳光子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業(yè),主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)、光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設(shè)等,成功實現(xiàn)了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產(chǎn)化和進(jìn)口替代。仕佳公司系光通信行業(yè)內(nèi)少數(shù)具備集成電路設(shè)計企業(yè)資質(zhì)的企業(yè)。自設(shè)立以來,公司獨立承擔(dān)、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發(fā)項目、國家發(fā)改委專項等重大國家級科研攻關(guān)項目,設(shè)立了光電子集成技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實驗室、河南省光電子技術(shù)院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術(shù)研究中心等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導(dǎo)光柵芯片設(shè)計及制備”獲河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎;2017年,公司“光網(wǎng)絡(luò)用光分路器芯片及陣列波導(dǎo)光柵芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”獲國家科技進(jìn)步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導(dǎo)體所技術(shù)專家團(tuán)隊為核心,匯集了一批國內(nèi)外的專家、學(xué)者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術(shù)團(tuán)隊。公司愿與我們的業(yè)務(wù)伙伴一起,為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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