崗位職責:
1、負責硬件打樣,調試和測試;
2、負責BOM,設計文檔,測試文檔編寫;
3、跟進項目各階段中的硬件問題,協(xié)助解決相關問題。
任職要求:
1、大專及以上學歷,通信、電子、計算機或相關專業(yè)優(yōu)先;
2、有2年及以上IPC硬件開發(fā)經驗;
3、熟悉ORCAD,PADS等軟件,熟練運用示波器、萬用表、烙鐵等工具;
4、熟悉產品從研發(fā)到量產交付的整個過程;
5、具有一定的問題分析解決能力和溝通能力。
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