崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目提案及計(jì)劃書編寫,研發(fā)計(jì)劃的實(shí)施;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試以及實(shí)驗(yàn)的實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝、新結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)導(dǎo)入以及處理相關(guān)異常;
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目階段性總結(jié)、項(xiàng)目技術(shù)文件制定,結(jié)案資料輸出;
5、協(xié)助生產(chǎn)或工程進(jìn)行工藝流程優(yōu)化;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)領(lǐng)域有關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、行業(yè)動(dòng)態(tài)的調(diào)研與分析;
7、根據(jù)公司下達(dá)的任務(wù)撰寫專利;
8、申請(qǐng)及承擔(dān)各類科研項(xiàng)目并組織實(shí)施。
任職要求:
1、博士學(xué)歷;
2、光電子、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、材料物理、半導(dǎo)體、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè);
3、具有LED、光通訊、半導(dǎo)體材料、光電材料等領(lǐng)域研究經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、掌握半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體器件工藝等基礎(chǔ)知識(shí);
5、熟練使用AutoCAD等繪圖軟件,熟悉相關(guān)光學(xué)、器件、物理等模擬軟件;
6、熟悉半導(dǎo)體工藝流程和設(shè)備操作,具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和分析能力;
7、可獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)并對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行準(zhǔn)確分析總結(jié)的能力。
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