崗位職責(zé):
1.負責(zé)產(chǎn)品硬件方案技術(shù)分析和設(shè)計,功能模塊的概要設(shè)計;
2.負責(zé)原理圖的設(shè)計,能對PCB進行布局布板設(shè)計,輸出完整BOM;
3.主導(dǎo)PCB及PCBA外協(xié),直至開發(fā)板卡焊接完成,并負責(zé)開發(fā)板的硬件調(diào)試與測試;
4.負責(zé)編寫開發(fā)設(shè)計文檔以及其他相關(guān)文檔;
5.對樣機測試中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題負責(zé),并整改通過;
6.協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)制造過程中遇到的硬件相關(guān)問題;
崗位要求 :
1.本科及以上學(xué)歷,計算機、電子、信號處理、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè),本科5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2.兩年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗;
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路,有豐富的硬件理論知識;
4.能獨立完成整個項目的硬件設(shè)計與問題分析,能獨立組織、攻關(guān)技術(shù)專項工作;
5.熟悉EMC相關(guān)標準,熟悉EMC、ESD的理論知識;
6.良好的人際交往能力,善于傾聽與表達,具有團隊合作精神和自我驅(qū)動的工作熱情。
7.有智能病床開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先考慮。