一、MCU方向：
1、負責終端產(chǎn)品上嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核/基礎架構(gòu)的設計與優(yōu)化
2、負責終端產(chǎn)品關鍵數(shù)字芯片的微架構(gòu)優(yōu)化工作，包括編譯器后端、基礎算法庫等的優(yōu)化開發(fā)
3、負責終端產(chǎn)品關鍵芯片和器件的BSP/外設驅(qū)動底軟方案的開發(fā)
二、存儲方向：
4、負責終端存儲新器件固件開發(fā)，交付業(yè)界有競爭力的存儲軟件方案；
5、負責終端設備存儲子系統(tǒng)功耗、性能、壽命優(yōu)化；
三、傳感器方向：
6、負責終端設備運動、光學、地磁傳感器的器件功能及系統(tǒng)解決方案的設計與開發(fā)；
7、負責新型傳感器或新形態(tài)終端上的傳感器的開發(fā)；
四、短距方向
1、主導短距通訊模塊（wifi/bt/gps/nfc）系統(tǒng)方案設計與短距IC選型，深刻理解用戶業(yè)務場景，通過設計有競爭力IC及替代解決方案，確保短距模塊或器件性能的高質(zhì)量交付；
2、負責短距無線芯片的技術規(guī)劃，深入洞察行業(yè)技術發(fā)展趨勢，制定短距器件路標完成芯片關鍵技術布局與落地，對短距無線芯片的競爭力構(gòu)筑負責；
3、負責短距芯片的規(guī)格制定與IC設計，以及性能指標測試。兼容性測試、協(xié)議測試以及功耗測試等。
【軟件算法】
1、負責優(yōu)化終端設備的感知能力，包括融合感知、情景交互、運動健康等；
2、負責新傳感器技術的算法預研、方案落地。