崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)先進(jìn)板級(jí)封裝Plating設(shè)備前期評(píng)估及后期驗(yàn)收;
2.負(fù)責(zé)Plating 的工藝日常維護(hù),不良分析及解決,以及相關(guān)工藝SPEC,SOP的建立;
3.負(fù)責(zé)電鍍藥水,輔助試劑的規(guī)范存儲(chǔ),以及安全庫(kù)存的管理;負(fù)責(zé)自動(dòng)分析儀的日常工藝維護(hù),分析試劑管理;
5.配合設(shè)備工程師.研發(fā)工程師及供應(yīng)商對(duì)設(shè)備進(jìn)行升級(jí).改造,以達(dá)到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo);
5.負(fù)責(zé)對(duì)后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作.
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,電化學(xué),化工等相關(guān)專(zhuān)業(yè),特別優(yōu)秀者學(xué)歷可放寬;
2.5年以上電鍍銅工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有BUMPING、WLCSP或PLP 電鍍經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.精通RDL,UBM,Pillar 電鍍制程;
4.熟悉WLCSP/PLP 工藝制程;
5.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理,熟悉JMP或Minitab中的一種;
6.有強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神,具備積極主動(dòng)的工作態(tài)度;
原標(biāo)題:《電鍍工藝工程師-P1199I》