崗位職責(zé):
1.硬件設(shè)計(jì)開發(fā)項(xiàng)目以及降本項(xiàng)目驗(yàn)證;
2.硬件DFM評(píng)審(BOM,坐標(biāo)文件,PCB制版要求),審核研發(fā)的制版文件的測(cè)試點(diǎn)以及貼片生產(chǎn)工藝是否滿足要求;
3.反饋并協(xié)助解決供應(yīng)商提出的EQ問題;
4.制作焊接作業(yè)指導(dǎo)書,指導(dǎo)供應(yīng)商貼片焊接,以及問題處理;
5.競(jìng)品PCBA分析;
6.PCB,PCBA、電子料首樣確認(rèn),硬件問題的分析以及處理;
7.參與PCB,PCBA供應(yīng)商開發(fā)評(píng)審;
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,工作經(jīng)驗(yàn)5年以上,電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3年以上;
2.數(shù)量掌握CAM350,AD軟件;
3.熟悉全流程SMT貼片工藝;
4.熟悉各類電子料原理及電路應(yīng)用,以及電子料的焊接;
5.具備獨(dú)立分析以及解決問題的能力。