崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)模擬&數(shù)字電路開(kāi)發(fā)可靠性仿真方向的技術(shù)規(guī)劃擬定，能夠在設(shè)計(jì)早期識(shí)別高可靠性風(fēng)險(xiǎn)的電路結(jié)構(gòu)或器件，指導(dǎo)設(shè)計(jì)優(yōu)化；

2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝可靠性相關(guān)測(cè)試電路&結(jié)構(gòu)，包括單元器件，模擬電路單元，數(shù)字電路時(shí)序路徑和memory 單元的總體設(shè)計(jì)，并指導(dǎo)版圖實(shí)現(xiàn)；

3.負(fù)責(zé)引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在項(xiàng)目進(jìn)行可靠性仿真驗(yàn)證結(jié)果的Review上的關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)，確保設(shè)計(jì)階段結(jié)果達(dá)到可靠性Signoff標(biāo)準(zhǔn)；

4.負(fù)責(zé)平臺(tái)建設(shè)，優(yōu)化可靠性設(shè)計(jì)方法學(xué)及流程規(guī)范、指導(dǎo)書(shū)等；

5.負(fù)責(zé)測(cè)試結(jié)構(gòu)組建，數(shù)據(jù)處理和建模，并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)和模型，對(duì)該工藝下電路做可靠性風(fēng)險(xiǎn)分析。

任職要求：

1、熟悉可靠性失效機(jī)理，如HCI/BTI/TDDB/EM/SM/ESD 等；能夠設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)構(gòu)和電路單元用于可靠性測(cè)試驗(yàn)證；

2、能夠操作相關(guān)測(cè)試儀表對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)做加速測(cè)試，能夠應(yīng)用數(shù)據(jù)處理軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合和建模；

3、熟悉數(shù)模電路中涉及的設(shè)計(jì)/布局布線/仿真等EDA工具，如Virtuoso,Calibre,Spice,Totem等；

4、了解Python,TCL語(yǔ)言，具備簡(jiǎn)單的編程和自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)思維；

5、了解基本單元電路的工作原理，并指導(dǎo)電路設(shè)計(jì)工程師分析電路可靠性風(fēng)險(xiǎn)和提出改善方案；

6、了解半導(dǎo)體工藝發(fā)展路標(biāo)以及帶來(lái)的可靠性挑戰(zhàn)，并提出應(yīng)對(duì)方案；

7、具有較強(qiáng)的主動(dòng)性和責(zé)任感，能夠接受富有挑戰(zhàn)和需要個(gè)人創(chuàng)新的工作，具備一定自主學(xué)習(xí)能力；

8、電子、物理相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。擁有碩士8年以上芯片設(shè)計(jì)或半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠無(wú)障礙閱讀專業(yè)英文文獻(xiàn)。