崗位職責(zé)：
主要負(fù)責(zé)公司芯片類(lèi)新產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)導(dǎo)入以及工藝優(yōu)化工作。
1、主導(dǎo)電池類(lèi)芯片包括剛性空間電池、聚光電池、柔性電池部分新產(chǎn)品的研發(fā)；
2、主導(dǎo)紅外類(lèi)芯片包括延伸波長(zhǎng)探測(cè)器芯片和光通信芯片的研發(fā)；
3、芯片研發(fā)對(duì)外合作項(xiàng)目的溝通與管理推進(jìn)工作、新產(chǎn)品競(jìng)品分析、調(diào)研和技術(shù)儲(chǔ)備等相關(guān)工作；
4、參與公司在專(zhuān)利、論文發(fā)表方面的工作；編寫(xiě)試驗(yàn)結(jié)果分析報(bào)告、技術(shù)文件，并整理收錄，撰寫(xiě)項(xiàng)目相關(guān)論文與專(zhuān)利；
5、參與開(kāi)展與高校、研究所等的科研合作任務(wù)，參與國(guó)家和地方的科研項(xiàng)目的申請(qǐng)；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，固體物理、半導(dǎo)體物理、光電子器件、凝聚態(tài)物理、微電子相關(guān)的等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.英語(yǔ)四級(jí)以上；
3.1年以上半導(dǎo)體研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。