1.負責麥克風模組產品的設計、開發(fā)和改進，根據(jù)設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型并制定硬件方案與計劃；
?2.負責硬件原理圖設計、PCB Layout；制訂測試方案，完成硬件測試、硬件調試工作；
3.編寫和整理技術文檔，包括原理圖、PCB設計、BOM整理及研發(fā)文檔等；?
4.負責品質異常處理，確保產品符合質量標準；?參與試產跟進，處理生產中的異常問題，確保產品質量；?
5.參與項目管理，協(xié)調資源，保證項目進度；?
6.跟蹤最新的麥克風技術進展，探索新的算法和模型架構，提升產品性能；
7.完成領導交辦的其他工作。
?任職要求?：
1.本科及以上學歷，通信、電子、音頻等相關專業(yè)優(yōu)先；?

2.具有3年及以上麥克風模組電路產品開發(fā)及制程，熟練掌握模數(shù)運放電路設計。?有車規(guī)麥克風模組設計經(jīng)驗者優(yōu)先，有藍牙耳機藍牙音響語音模塊電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；?

3.熟練使用RF及AF測試儀器，如頻譜儀、信號發(fā)生器等；熟悉常見電聲元器件的性能指標；熟練使用硬件設計軟件如PADS、AD等。?