職位描述:
1. 根據(jù)公司新產(chǎn)品開發(fā)的技術結(jié)構(gòu)工藝要求,設計圖紙、編寫方案,集成軟硬件,開發(fā)產(chǎn)品的電源電路信號控制系統(tǒng)。
2. 根據(jù)設計方案制作技術資料,導入生產(chǎn)作業(yè),裝配調(diào)試電路及控制系統(tǒng),進行性能參數(shù)檢測可靠性試驗,開發(fā)工程樣機,完成技術開發(fā)過程。
3. 按照醫(yī)療器械設計規(guī)范,對開發(fā)產(chǎn)品進行測試驗證,并持續(xù)解決產(chǎn)品研發(fā)過程中電源、電路、信號等控制問題,改進、優(yōu)化、完善存在的缺陷和不足。
4.形成研發(fā)技術相關知識產(chǎn)權(quán)文件,編寫技術專利文件方案。
任職要求:
1. 電子電氣、自動控制、機電一體、機械制造工程技術等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 熟悉低壓電氣原理系統(tǒng)設計、變頻器、伺服等控制系統(tǒng),獨立從事主導過相關項目;熟悉通訊接口與協(xié)議:如CAN、USB、TCP/IP、RS-232、RS-485等,這些進行STM32開發(fā)時常用的通訊接口和協(xié)議。
3. 熟悉掌握C語言和Keil開發(fā)環(huán)境、電源電氣、伺服控制系統(tǒng)軟硬件開發(fā)工作,安裝調(diào)試、集成裝配制造經(jīng)驗豐富,軟硬件設計開發(fā)能力強。熟悉硬件電路和ARM系統(tǒng),對ARM系統(tǒng)特別是STM32系列的DI/DO、DA/AD、RS485通訊及觸摸屏等模塊需要有一定的了解。
4.具備PCB設計能力,能設計處理器相關的外圍電路,并使用EDA設計工具繪制電路原理圖和PCB圖。
5.熟悉電源電路設計、通訊信號處理、控制系統(tǒng)集成等相關技術,有半導體、激光儀器、心電監(jiān)護、影像診斷、可穿戴醫(yī)療器械等醫(yī)療儀器設備軟硬件控制系統(tǒng)研發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
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2、試用期購買五險一金,享受社會福利保障;
3、享受國家法定節(jié)假日,節(jié)假日福利、津貼,帶薪年假;
4、試用期轉(zhuǎn)正、入職合同滿一年、年終考核等調(diào)崗調(diào)薪;
5、不定期下午茶、季度團建、員工生日會、員工旅游;
6、公司配備手機及手機卡、交通補貼、加班補貼、出差補貼、年底獎金、定期體檢;