崗位職責(zé):
1. 領(lǐng)導(dǎo)wire bonding工藝工程師和工藝技術(shù)員團(tuán)隊(duì);
2. 開展wire bonding工序相關(guān)改善項(xiàng)目,如成本降低改善項(xiàng)目;良率改善項(xiàng)目;
3. 指導(dǎo)工程師使用系統(tǒng)化的方法解決制程突發(fā)問題;
4. 與客戶獨(dú)立溝通開展跨公司改善項(xiàng)目;
5. 指導(dǎo)工程師編制FMEA、Control plan、FMEA、SOP等。
崗位要求 :
1.大專及以上學(xué)歷,電子、微電子、機(jī)械自動(dòng)化等下相關(guān)專業(yè),五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2.工作認(rèn)真細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)、能吃苦耐勞;
3.良好英文閱讀與書寫能力,動(dòng)手能力強(qiáng);
4.有一定的抗壓能力,善于發(fā)現(xiàn)問題,解決問題。
崗位介紹:
入職繳納五險(xiǎn)一金、每年健康體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)、生日福利等;
1.工作時(shí)間:08:30-17:30,周末雙休;
2.住宿:2人間寢室配有空調(diào)、獨(dú)立衛(wèi)生間、熱水器等;
3.用餐:免費(fèi)提供一日兩餐;
4.休假:法定節(jié)假日(如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等)帶薪休假、帶薪年假。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休