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更新于 9月13日
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舉報(bào)

工藝研發(fā)工程師-半導(dǎo)體(J10807)

1.5萬-2.5萬
  • 蘇州吳江區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招999人

職位描述

研磨工藝封裝工藝
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝的前沿技術(shù)研發(fā)，如切割、研磨等工藝；
2、負(fù)責(zé)新工藝，新材料的開發(fā)和導(dǎo)入評(píng)估、轉(zhuǎn)移、并使之導(dǎo)入客戶產(chǎn)線；
3、負(fù)責(zé)工藝流程的制定及規(guī)格的制定，持續(xù)優(yōu)化工藝，為產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案；
4、擁有對(duì)數(shù)據(jù)的發(fā)掘和解析能力，負(fù)責(zé)工藝穩(wěn)定性和均勻性提升，負(fù)責(zé)成本降低和生產(chǎn)效率提升；
5、獨(dú)立操作半導(dǎo)體設(shè)備和流片的能力, 并能根據(jù)產(chǎn)品工藝的需求，設(shè)計(jì)工藝實(shí)驗(yàn)，整理數(shù)據(jù)、寫出總結(jié)報(bào)告，具有獨(dú)立主導(dǎo)項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)尤佳；
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，電子封裝、微電子、電子、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉FOWLP、WLCSP、BGA、QFN/DFN、COB等不同封測(cè)工藝流程、技術(shù)、材料和關(guān)鍵控制點(diǎn)；
3、熟悉切割設(shè)備，研磨拋光設(shè)備，研磨耗材及相關(guān)加工工藝優(yōu)先；
4、善于學(xué)習(xí)，善于溝通，具有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、接受彈性工作時(shí)間，有抗壓能力。

工作地點(diǎn)

蘇州邁為科技股份有限公司大兢路8號(hào)

職位發(fā)布者

陳佳璐/招聘專員

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公司Logo蘇州邁為科技股份有限公司
蘇州邁為科技股份有限公司是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，目前研發(fā)和生產(chǎn)面向太陽能電池行業(yè)和OLED面板行業(yè)的核心生產(chǎn)設(shè)備。邁為股份的太陽能絲網(wǎng)印刷設(shè)備，經(jīng)過多年的技術(shù)積累與市場(chǎng)驗(yàn)證，全球市場(chǎng)份額位居前列。與光伏行業(yè)巨頭隆基股份、通威太陽能、晶科能源、阿特斯太陽能、晶澳太陽能等公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。不但打破了該設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)口壟斷的格局，還遠(yuǎn)銷新加坡、馬來西亞、泰國(guó)、越南、印度等海外市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了少有的高端裝備的對(duì)外出口，樹立了優(yōu)質(zhì)的民族品牌。公司于2018年上市，匯聚多名行業(yè)高端人才，建立了良好得職業(yè)晉升機(jī)制，公司辦公環(huán)境優(yōu)雅，福利優(yōu)厚，誠(chéng)邀您的到來！
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