崗位職責:
1. 負責芯片封裝制程驗證及工藝優(yōu)化改善,包括芯片布局、鍵合連接和封裝結(jié)構等;
2. 負責封裝樣品的制作解決生產(chǎn)中的技術問題;
3. 編輯整理封裝工藝相關的研發(fā)資料。
任職要求:
1.本科以及上學歷,電子機械類、微電子等相關專業(yè);
2.具有3年以上芯片封裝經(jīng)驗和技術水平,熟悉常用封裝材料和工藝;
3.精通辦公軟件并具備較好的額英文閱讀能力,了解前沿技術信息。
西安 - 雁塔
中國航天電子技術研究院西安
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