1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備工藝開發(fā)及驗(yàn)證，完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、工藝調(diào)試、工藝分析、測(cè)試報(bào)告等；
2、負(fù)責(zé)廠內(nèi)針對(duì)客戶樣品打樣，客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持；
3、配合設(shè)備開發(fā)工程師進(jìn)行設(shè)備開發(fā)及測(cè)試；
4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
任職要求：
1、本科學(xué)歷，熟練操作半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備，具有ASM、Amicra、MRSI、4T、Besi設(shè)備任一使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2、熟練使用二次元、顯微鏡、推拉力類測(cè)試檢測(cè)設(shè)備；
3、具備維護(hù)半導(dǎo)體Die bonding類設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具有光通信、攝像頭模組、LED行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析并解決問(wèn)題的能力，較強(qiáng)的邏輯思維能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。