崗位職責(zé):
1、創(chuàng)建/維護(hù)零件的封裝庫(kù);負(fù)責(zé)元器件封裝庫(kù)的新增,修改、整理。編制PCB設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范
2、依據(jù) PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范及要求,完成服務(wù)器主板及周邊板卡的 PCB 布局/布線工作;
3、產(chǎn)生 GERBER 檔案給 PCB 板廠并回廠商的工程問(wèn)題。產(chǎn)生 SMT 生產(chǎn)資料給到產(chǎn)線制作生產(chǎn)資料;
4、協(xié)同仿真和電子工程師/機(jī)構(gòu)工程師對(duì)產(chǎn)品項(xiàng)目的 PCB 前期評(píng)估工作,完成Layout可行性評(píng)估,PCB板材選擇和PCB疊層設(shè)計(jì)等
5、確保布局滿足信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn)。
6、編寫技術(shù)文檔,包括設(shè)計(jì)說(shuō)明、布線指南和問(wèn)題解決方案。
7、跟蹤最新的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
8、為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供PCB設(shè)計(jì)方面的培訓(xùn)和指導(dǎo)。
任職要求:
教育背景要求: 電子工程設(shè)計(jì)等專業(yè)本科以上學(xué)歷
任職要求:
1、5年以上PCB layout設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);精通數(shù)字電路.模擬電路.具有較強(qiáng)的電路分析能力;
2、具有扎實(shí)的多層PCB設(shè)計(jì)能力,熟練操作Cadence軟件;
3、具備高速數(shù)字電路、數(shù)?;旌想娐返萀ayout經(jīng)驗(yàn)。熟悉布線阻抗的原理和計(jì)算。有服務(wù)器等相關(guān)產(chǎn)品Layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、熟悉電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì),DFX設(shè)計(jì)。熟悉PCB制板工藝,SMT工藝流程。
5、精通高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)原理,熟悉DDR內(nèi)存、PCIe、SATA等高速接口設(shè)計(jì)規(guī)范。
6、了解SI/PI仿真工具(如HyperLynx, SigXplorer等)并能解讀仿真報(bào)告。
7、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,優(yōu)秀的溝通能力和問(wèn)題解決能力。